1. Главная
  2. Продукция
  3. Оборудование для поверхностного монтажа
  4. Автомат для поверхностного монтажа SMD-компонентов, SM482

Автомат для поверхностного монтажа SMD-компонентов, SM482

Оборудование для монтажа компонентов на печатную плату / Установщик SMD-компонентов / Машина для сборки печатных плат

Преимущества оборудования
1. Благодаря 6 установочным головкам автомат поверхностного монтажа осуществляет установку SMD-компонентов со скоростью 28,000 шт./ч.
2. Система автокоррекции обеспечивает точное позиционирование и центрирование.
3. Высокоточная система линейных направляющих гарантирует высокую скорость позиционирования установочных головок, увеличивая тем самым скорость монтажа компонентов.
4. Современная система позиционирования обеспечивает возможность работы с печатными платами нестандартных форм.
5. Вакуумный насос минимизирует задержку при установке компонентов и стабилизирует процесс их подачи.
6. Автомат для поверхностного монтажа характеризуется высокой скоростью и точностью в работе.

Технические параметры
Модель SM482
Позиционирование Подвижный датчик + неподвижный датчик
Кол-во установочных головок 6 головок × 1 каретка
Скорость монтажа 28,000 шт./час
Точность позиционирования Чип/QFP ±50мкм@μ+3σ/чип, ±30мкм@μ+3σ/QFP
Компоненты Подвижный датчик FOV 16 (опционально) 0402 (дюймовый типоразмер 01005)-□14 мм IC, коннектор (зазор между выводами: 0.4 мм) BGA, CSP (зазор между шариковыми выводами: 0.5 мм)
FOV 25 (стандарт) 0603(дюймовый типоразмер 0201)-□22 мм IC, коннектор (зазор между выводами: 0.5 мм) -□17 мм BGA, CSP (зазор между шариковыми выводами: 0.75 мм)
Неподвижный датчик FOV 35 (опционально) -□32 мм IC, коннектор (зазор между выводами: 0.3 мм) BGA, CSP (зазор между шариковыми выводами: 0.5 мм) -□55 мм (MFOV)
FOV 45 (стандарт) -□42 мм IC, коннектор (зазор между выводами: 0.4 мм) BGA, CSP (зазор между шариковыми выводами: 1.0 мм) -□55 мм (MFOV), -□75 мм коннектор
Макс. высота 15 мм
Размер печатной платы Минимальный (Д×Ш) 50 × 40 мм
Максимальный (Д×Ш) 4460×400 мм, 510×460 мм 610×510 мм, 740× 460 мм
Толщина 0.38-4.2 мм
Питатель 120ea/112ea
Электрическая система Питание AC 200/208/240/380/415В (50/60 Гц, 3 фазы) макс. 4.7 кВА
Воздушное давление 0.5-0.7 MПa (5-7 кгс:см2) 180 нл/мин, 50 нт/мин
Масса приблиз. 1,600 кг
Габариты 1,650×1, 5680×1, 530 мм
Обратная связь
  • Оборудование для пайки волной припоя
  • Оборудование для автоматической оптической инспекции
  • Лентоизолировочные станки
  • Автомат установки компонентов
  • Оборудование для нанесения паяльной пасты
  • Автоматическая линия для инспекции печатных плат мобильных телефонов
  • Оборудование для поверхностного монтажа
  • Автомат для поверхностного монтажа светодиодов, GSD-TP12
  • Автомат для поверхностного монтажа светодиодов, GSD-TP45
  • Автомат для поверхностного монтажа SMD-компонентов, GSD-TP810
  • Автомат для поверхностного монтажа SMD-компонентов, GSD-TP832
  • Автомат для поверхностного монтажа SMD-компонентов, GSD-TP840
  • Автомат для поверхностного монтажа SMD-компонентов, GSD-TP1200
  • Автомат для поверхностного монтажа SMD-компонентов, SM471
  • Автомат для поверхностного монтажа SMD-компонентов, SM482
  • Автомат для поверхностного монтажа светодиодов серии H803
  • Автомат для поверхностного монтажа светодиодов серии H806
  • Автомат для поверхностного монтажа светодиодов серии MC69T
  • Автомат для поверхностного монтажа светодиодов серии MC812
  • Оборудование для оплавления припоя
  • Конвейерные системы для монтажа печатных плат и сборочные линии
  • Вспомогательное оборудование для производства печатных плат
  • Контакты

    Shenzhen Grandseed Technology Development Co., Ltd.

    Contact Person: Mr. Liu Haiming (Nick Liu)
    Тел.: +86-13823284209
    Эл. почта: gsd03@gsdsmt.com